发表流程
《集成电路应用》(CN:31-1325/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。
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随着物联网应用的兴起,对芯片低功耗的需求也会越来越多。分析几个关键的低功耗技术,对比通用的设计方法,未来会有更多低功耗架构的电路及方法出现。低功耗的需求一定是和应用相关,没有最低,只有最合适的。
作者:王欣宇 刊期: 2019年第05期
近年来,我国建筑在规模和层次上都发展到了一个新的高度,同时建筑施工安全管理也越发受到人们重视。为更经济有效地为各类场所提供安防保护,提出一种无线防盗装置,该装置包括信号收发模块、微处理器、无线传输模块、电源模块、报警模块。分析了一种基于深度学习和低频通信阵列的无线面隔离装置设计。实验结果表明,该装置能够很好地实现障碍物体...
作者:李莹; 匡雅鑫; 郑扬毅; 蔡晓烽; 朱行威 刊期: 2019年第05期
绝大多数发表的参考帧无损压缩算法都选择以16×8或8×8像素块作为压缩单元。当实际应用在视频编解码的硬件中时,往往会需要较大的硬件资源开销,同时由于差分预测模式的不合理,会限制解压缩硬件实现的吞吐率。提出一种基于16×4像素块作为压缩单元的新差分预测编码调制算法,在基本不影响压缩效率的前提下,使得硬件资源开销降低一半,同时大幅提升解...
作者:刘行 刊期: 2019年第05期
低功耗系统中嵌入式闪存模块需要在工作和待机时均保持很低的功耗,嵌入式闪存的读、写、擦过程均涉及不同程度的高压,而要保持高压的稳定性则需要常开的高压采样电路,考虑到电荷泵的转换效率,电路在待机和工作时的功耗就比较可观。探讨了一种低功耗的电压采样电路,与常规的电压采样电路相比较,其在工作中的功耗几乎为零,具有明显的优势。
作者:黄明永; 贾敏 刊期: 2019年第05期
第三代半导体是以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的新一代半导体材料,它们拥有高频高效、耐高压、耐高温等特性,是支撑轨道交通、新能源汽车、5G等产业的核心材料和电子元器件。北京市作为我国第三代半导体发展的重镇,具备丰富的科技资源和产业基础,聚集了诸如世纪金光、天科合达、泰科天润等知名生产制造企业。研究并实施北京第三代半导体产业...
作者:顾瑾栩; 张倩; 卢晓威 刊期: 2019年第05期
尊敬的集成电路应用杂志编辑大大,请问我的文章初审通过了没有,已经投了快一个月了,好急啊
先后投了两篇文章,审稿1个多月,直接退稿!搞不明白。。。
9月中旬在投集成电路应用杂志的稿,10月就通知录用啦,速度杠杠的。需要说的是,这本杂志的编辑排版很严格,录用后会有多次排版校对,编排质量很高,编辑工作非常严谨认真,值得赞扬!
各位学友,这个期刊是不是投稿就会通过初审? 看我很多投稿的朋友说,初审后被拒稿的也很多啊……
集成电路应用杂志校稿认真负责,每次打电话都不厌其烦地回答我的不解之处。外审专家的审稿意见也很诚恳详细,对文章帮助很大!杂志质量还是挺不错的。
请问这个刊物需要英文摘要吗?知道的可以告诉我吗?
感觉还是挺难投的,不过编辑老师挺好的。去年八月份投了一篇文章,修改后录用了,今年投了篇,个人感觉比上一次写的好,却退稿了,可能这就是命吧
五天了还是已发回执状态 什么情况?有人知道么
等了好几个月,终于收到书了,悬着的心终于放下了,感谢集成电路应用杂志编辑部大大,感谢~~感谢
请问集成电路应用杂志投稿时需要附单位介绍信吗?