《印制电路信息》（CN：31-1791/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。

《印制电路信息》读者包括PCB行业及其相关企业的各层次从业人员，包括领导决策层、科研应用层、市场研究人员、参考学习人士等。

综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场

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• 震动对电镀铜的影响

  电镀制作过程中,为提升电镀能力T/P值,往往通过调整药水、电镀设备等手段进而改善电镀深镀能力。文章主要通过实验和过程确认,验证电镀震动在PCB电镀过程品质的影响,震动幅度大小对深度能力的影响,并深入介绍振幅的检测方法、日常检查和监控等。

  作者：王佐; 王敏; 李清春; 郭宇; 黄慧 刊期： 2019年第03期

• 新型化学镀钯工艺研究

  研究了一种新型化学镀钯工艺,使用新型络合型钯盐作为钯源,采用L16(45)的正交试验和单一因素实验,研究得到了性能最佳的镀液配方及工艺条件。镀层性能测试结果表明,所制备的镍钯金镀层镀层结合力强,金属光泽性高,具有良好的耐腐蚀性和可焊性。

  作者：苏星宇; 黄明起; 刘彬灿; 张国平 刊期： 2019年第03期

• 数控铣机加工斜边成本降低研究

  研究成型铣机加工斜边过程,文中通过调整拼版间距、调整斜边刀规格、增加各种防呆设计,使员工作业以及产品检验简单化,最终实现成型成本降低、利润率提升。

  作者：杨烈 刊期： 2019年第03期

• 以自身定力战胜不确定性

  回顾2018年,我国经济迎难而上、扎实工作,保持了经济持续健康发展和社会大局稳定。我国电子电路产业同样如此,取得了很大增长。展望2019年,我国经济发展面临的外部环境和2018年相比更为复杂严峻,主要是国际经济形势的不确定性。

  作者：龚永林 刊期： 2019年第03期

• 2018年国内电子电路行业发展世相

  文章通过梳理2018年中国电子电路行业上市企业营运情况、行业投资扩产情况,同时扫描资本市场中的企业并收购情况,企业退出经营情况以及企业罚款情况。希望通过这些梳理,能够把握行业发展脉落,探寻行业发展背后的发展动力,了解投资热点区域,看看这不平凡的一年电子电路行业呈现了怎样的世相。

  作者：洪芳 刊期： 2019年第03期